【大纪元2022年09月22日讯】（大纪元专题部记者张宛综合报导）随着美国加快芯片产业链排除中共的步伐，印度、越南等也抓紧这个机会扩大本土的芯片制造产业。
今年9月13日，台湾鸿海集团和印度当地企业集团韦丹塔（Vedanta）宣布，共同投资195亿美元在印度总理莫迪（Narendra Modi）的家乡古吉拉特邦建造一座半导体和显示器的生产工厂。预计新工厂将在2024年投入运营。
这显示印度已经加入了芯片制造的全球竞赛。印度总理莫迪在9月13日的一条推文中称，该协议是“加速印度半导体制造雄心”的重要一步。
今年8月9日，美国总统拜登签署了《2022年芯片和科技法案》（CHIPS and Science Act 2022），规定获得美国补贴的公司，10年内不能在中国扩大28纳米以下先进制程的芯片产能，即不能投资中国先进半导体产能。
此外，多名知情人士对路透社表示，美国政府决心遏制北京的经济野心，将在10月份扩大对中国的芯片制造设备出口限制。3家美国公司收到了美国商务部的来信，要求他们不得向中国出售14纳米以下先进制程的芯片制造设备。
美国限制资金以及设备流向中国的先进半导体产能，对于其它国家来说，正好是吸引投资发展本土芯片制造的好时机。
印度市场的低端智能手机份额巨大，对应的芯片需求量也大。据之前公布的信息，韦丹塔和鸿海的新工厂计划采用28纳米的生产工艺。
韦丹塔集团高管阿卡什‧赫巴（Akarsh Hebbar）在今年2月份表示，他们并不担心来自大公司的竞争，因为新合资厂的IC制程定位非常适合印度最受欢迎的一些手机和电脑品牌。
芯片是从智能手机到汽车等现代电子设备的核心，但自中共病毒（COVID-19）疫情爆发以来，全球持续闹芯片荒，导致电子设备、汽车等行业的供应链度受到较大影响。
印度当前的消费芯片基本都依赖进口，因此相关行业很容易受到芯片进口变化的影响。根据评级机构ICRA去年12月的数据，由于芯片持续短缺，2022财年度，印度汽车的生产和销售损失估计高达50万辆车，经济损失高达180亿至200亿卢比（约2.4亿到2.6亿美元）。
印度的自主芯片设计能力达到了全球领先的水平，拥有大量的高技术人才，为高通、英特尔、英伟达（NVIDIA，辉达）、安谋控股（ARM）、超微半导体（AMD）、联发科等顶尖半导体公司设计芯片。因此，印度在芯片产业的上游具有优势。
不过，印度制造芯片的硬件设施基础较差，印度政府正在努力缩小这一差距。去年12月，印度推出了一项约100亿美元的半导体和显示器本土制造激励计划，以吸引全球的先进企业来印度建厂。根据激励计划，28纳米以下技术节点的半导体工厂可获得高达项目成本一半的奖励；28～65纳米制程的芯片厂可获得30%～40%的项目成本的奖励。
目前，激励计划已经初见成果。除了韦丹塔和鸿海的合资厂之外，印度半导体制造公司ISMC和新加坡IGSS Ventures也计划在印度南部建立两座芯片工厂。
根据台湾科技产业资讯室的资料，ISMC是一家芯片代工集团，此次计划在印度建设一座65纳米制程工艺的芯片厂。而且美国的英特尔公司最终很可能参与到ISMC的印度工厂计划中。
ISMC是由阿联酋投资公司Next Orbit Ventures与以色列Tower Semiconductor合资创立的企业。而在今年2月份，英特尔宣布以54亿美元收购Tower Semiconductor公司，交易将于2023年初完成。
几家计划中的芯片工厂一旦投产后，将大大弥补印度中低端芯片的制造实力。不仅如此，韦丹塔和鸿海的合资厂计划在未来8至10年内加大研发力度，将芯片制造工艺进阶到16纳米以下的更先进制程。印度将逐步培养并提升本土芯片产业链的竞争力。
更多国家加紧建芯片厂
不仅是印度，外资也向越南和新加坡投资，逐步建立的自己芯片产业链。
据越通社报导，三星电子首席执行官卢泰文今年8月份对越南进行工作访问期间宣布了两项重要信息。今年三星将再投资33亿美元，继续扩大在越南的业务，同时在位于越南北部太原省测试生产FC-BGA高性能半导体封装基板，并计划在2023年7月正式开始批量生产。
卢泰文访问越南期间，越南政府再次表示，希望三星继家用电器、智能手机业务之后，在越南投资半导体领域，打造越南电子产品生产的封闭产业链。
全球三大芯片巨头之一的英特尔在2006年就在越南胡志明市投资了10亿美元建设芯片组装测试厂，直到现在，该工厂仍是英特尔集团的重要生产基地。
英特尔高管在今年5月底与越南政府总理举行会谈时强调，越南拥有近1亿人口的潜在市场，是具有吸引力的投资市场。因此，英特尔计划扩大在越南的投资规模，投资额将比以往高出数倍。
除了英特尔，韩国安靠技术公司（Amkor）也计划投资16亿美元，韩国半导体公司Hana Micron计划投资5亿美元，在越南投资制造半导体设备和零部件。此外，还有一些规模较小的投资项目。
另外，今年5月，有消息人士透露，台积电考虑斥资数十亿美元在新加坡建立一家12寸晶圆厂。台积电方面对此消息并未否认，表示不排除任何可能，但目前该公司没有建厂的具体计划。
台积电在新加坡已有一座8寸晶圆厂，是与飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资建设，于2001年投产。该厂目前主要采取150以及120纳米的制程，满负荷月产能为3万片。
去年，有多家半导体企业在新加坡设立了半导体工厂。
去年6月份，美国半导体制造商格芯（Global Foundries）宣布投资40亿美元于其在新加坡的园区，新建一家半导体工厂，预计明年投产。
去年10月份，德国制造商Siltronic在新加坡的晶圆厂破土动工。该厂投资约22亿美元，也是与新加坡经济发展局合作设立。
在新兴经济体争建中低端芯片厂的同时，欧美等发达经济体则加紧扩大先进制程的芯片产能。
今年3月，英特尔公布了在德国建造芯片厂的计划。英特尔公司规划在未来10年投资800亿欧元在欧洲建设芯片厂；初始投资330亿欧元，其中170亿欧元用于德国的建厂计划，产品将用于满足计算机、汽车、智能手机等领域的芯片需求。
在美国，台积电在亚利桑纳州凤凰城投资120亿美元兴建的5纳米先进制程晶圆厂目前已经完成了外部设施的建设，有望在2024年正式投产。
另外，英特尔公司在俄亥俄州的两家先进工艺的芯片厂已在本月（9月）破土动工。英特尔计划投资超过200亿美元在俄亥俄州打造一个新的半导体制造基地。
去年3月，英特尔公司宣布投资200亿美元在亚利桑那州钱德勒园区兴建两座10纳米制程的晶圆厂。去年9月份，两家工厂举行了奠基仪式。
责任编辑：连书华