世界先进与恩智浦合资在新加坡建设芯晶圆厂

【大纪元2024年06月06日讯】(大纪元记者李皓月编译报导)世界先进公司(Vanguard International Semiconductor Corp.)和恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV)将在新加坡建造一座价值78亿美元的晶圆厂,新加坡有望从全球摆脱对中国依赖并努力实现多元化的趋势中获益,以实现其科技抱负。

世界先进公司和恩智浦周三(6月5日)在一份声明中表示,合资公司在获得相关监管机构核准后,将于今年下半年开始建设一座十二寸晶圆厂,该厂将采用130奈米至40奈米制程技术,计划于2027年开始量产,预计在2029年能够实现5.5万片十二寸晶圆的产能。

该晶圆厂将生产包括混合讯号、电源管理和类比产品,以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求,相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。

总部位于台湾的世界先进出资24亿美元,将拥有合资公司60%的股份,荷兰恩智浦出资16亿美元,将拥有剩余股份。

截止2月,台积电持有世界先进公司约28%的股份,世界先进将负责运营该晶圆厂,预计将在新加坡创造1500个就业岗位。

为降低供应链中断的风险,并确保业务的连续性和稳定性,全球科技公司试图通过分散芯片制造基地的位置,以避免对中国等处于地缘政治风险之中国家的过度依赖。

恩智浦首席执行官库尔特‧西弗斯(Kurt Sievers)在声明中表示,“恩智浦将继续采取积极行动,确保其生产基地能够提供具有竞争力的成本、供应控制和地理弹性,以支持我们的长期增长目标。”

由于中国对美国公司越来越不友好,印度在实践和政治上仍然充满挑战,东南亚凭借相对低廉的劳动力成本、充足的技术人才以及毗邻亚洲主要消费市场,正在成为科技制造业的一支新兴力量。

从越南到泰国的东南亚国家正在吸引更多的科技投资,亚马逊、微软和英伟达等公司都在这个拥有近7亿人口的地区投入了数十亿美元,马来西亚上周承诺提供超过50亿美元的财政支持,以吸引芯片制造商进入该国。

仅次于台积电的台湾最大芯片制造商联华电子(United Microelectronics Corporation)也在新加坡进行扩张,该公司正在新加坡建造一座价值50亿美元的晶圆制造厂。

责任编辑:任子君