【大纪元2023年02月24日讯】（大纪元记者李馨综合报导）美国商务部长吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国将从《芯片法案》中拨出资金，在2030年之前至少创建两个半导体制造业集群，以落实将更多芯片制造带回美国的计划。
雷蒙多表示，美国政府将从总统拜登去年8月签署的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act，简称《芯片法案》）中拨款来支持创建这些产业集群，目的是建立一个半导体生态系统，将制造厂、研发实验室、组装芯片的最终封装设施以及支持各个阶段运作的供应商汇集在一起运作。
《芯片法案》获得了国会两党的支持，为半导体制造商在美国国内建立工厂提供了约520亿美元的资金。该法案旨在抗衡中共日益增长的经济影响力，降低商品成本，减少美国对外国制造业的依赖，缓解供应链中断，并扭转美国在全球半导体产量中所占份额下降的趋势。
“当我们在2030年之前完成这项工作时，美国将设计和生产出世界上最先进的半导体芯片。”雷蒙多在周三（2月22日）的一次简报会上告诉记者。
周四，她在位于华盛顿特区的乔治敦大学（Georgetown University）发表演讲时概述了这些计划，并将拜登政府实施《芯片法案》的长期目标比作那些美国历史上激励科学界进入创新时代的重要事件之一。
她说，该法案“为我们提供了一个投资机会，这些投资对我们国家的未来同样重要”，但只有当大家都团结在一个共同的目标下进行努力时，这一目标才能实现。
雷蒙多强调，美国在半导体领域持续落后，这除了给美国带来经济威胁外，还对其构成了国家安全风险。
“半导体构成了每一项先进技术的基础……人工智能、量子、云计算、大数据。”她说，“人人都知道，技术可以用来做好事，也可能落入坏人手中，用于我们从未见过的恶意目的。赌注高得不能再高了。”
在拜登政府利用《芯片法案》提供的数百亿美元来刺激美国的半导体产业之前，半导体公司已经进行了数月的密集游说。英特尔、美光科技、IBM、台积电等公司都已邀得拜登来访，以宣传正在建设中的美国新工厂的计划。这些公司似乎已经做好准备，要从即将到来的意外资助中分一杯羹。与此同时，雷蒙多和其他官员承诺，这些资金将分散到整个行业各种规模的公司中。
雷蒙多没有透露这些集群将设在哪里，但根据目前生产尖端芯片的公司的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和德克萨斯州可能会在竞争之列，因为英特尔、韩国三星、台积电已经表示，它们将在这些州各投资数百亿美元建造生产设施。
美光和德州仪器公司（Texas Instruments）也披露了投资计划。
下周，商务部将就企业如何申请资金公布更多细节。
根据行业组织美国半导体行业协会（SIA）的数据，该计划已经引发了投资热潮，美国和外国制造商已公布40多个项目，总投资额接近2000亿美元。
工厂、汽车、家电、电子产品、玩具和武器系统都依赖于半导体芯片，而美国半导体行业需要在全球范围内占据主导地位，这是共和党人和民主党人少有的共同愿景。
雷蒙多说，《芯片法案》还将资助一个名为“国家半导体技术中心”（National Semiconductor Technology Center）的研发项目，该项目将把大学、行业、企业家和私人资本汇集在一起，研究先进技术，并帮助满足增加该领域人才的需求，即在未来十年内将半导体相关领域的大学毕业生人数增加两倍。
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