【大纪元2021年04月03日讯】（大纪元记者张婷综合报导）日本首相菅义伟将于4月16日前往美国与拜登总统会面。《日经亚洲评论》获悉，美国和日本政府将合作确保半导体等战略技术元件的供应链，并希望在美日元首4月中旬会面时达成供应链协议。此外，美国也打算寻求与日本合作，限制对华出口。
美日将建立工作组 确定任务分工
《日经》报导称，双方将成立一个工作小组，确定如何在美日两国之间进行研发和生产等任务分工，并希望日本首相菅义伟和美国总统拜登4月16日在华盛顿会晤时，能对该项目达成一致。
这个工作小组将由日本的国家安全局和经济产业省以及美国国家安全委员会和商业部的官员参加。双方正在考虑将派遣次部长级人物参与。首先，工作小组将确定两国目前的供应网络所构成的风险。
预计拜登和菅义伟将证实建立分散化供应网络的重要性。他们将致力于建立一个系统，该系统的生产不依赖于台湾等地缘政治风险高的地区和与美国冲突加深的中国。
日本和美国都在努力解决全球半导体短缺的问题。拜登政府已决定要求国会提供500亿美元的补贴，以促进美国半导体的生产。
日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。双方将考虑在一些领域进行合作，比如在日本建立联合研究基地，开发新技术。
主要芯片制造商台积电已经决定在美国的亚利桑那州建立最先进的半导体工厂，还宣布计划在日本茨城县（Ibaraki prefecture）筑波市（Tsukuba）建立开发基地。
在对华出口限制方面，美方也可能向日本寻求合作。美国在前总统川普（特朗普）执政期间收紧了对中国电信设备制造商华为的出口限制。与美国不同的是，日本目前尚没有对华出口进行限制。
在2020年下半年，汽车制造商因中共病毒（冠状病毒）大流行导致需求减少而缩减了半导体订单，后来，汽车市场需要比预期强硬，但半导体制造商已经在忙于应对笔记本电脑和智能手机因远程工作而产生的强劲需求，导致半导体元件短缺。
日本和美国对半导体生产基地集中在中国持谨慎态度。根据波士顿咨询公司“Boston Consulting Group”的数据，美国的半导体生产份额从1990年的37%下降到2020年的12%。而在该领域投入巨额补贴的中国，市场份额预计将从2020年的15%增加到2030年的24%，将成为全球最大的半导体生产基地。
菅义伟访美 中国问题将是重要议题
菅义伟将于4月16日在华盛顿与拜登总统会面，他将是拜登上任后所接见的第一位外国领导人。彭博社称，中国问题将在会议的重要议程上。
内阁官房长官加藤胜信周五在宣布菅义伟访美时表示，在华盛顿的会晤表明美国对与日本关系的重视，“美国和日本共享自由、人权和法治的基本价值观。”
报导称，拜登政府试图在从贸易和中共病毒疫苗推广等方面向中共施压，而美国与亚洲最强大的盟友日本举行峰会，凸显了拜登政府对加强与该地区合作伙伴关系的关注。
日本首相菅义伟受到了来自他所在党派议员的压力，要求他与其它主要民主国家一起，就中共对新疆维吾尔人的人权侵犯实施制裁。
美国、加拿大、欧盟和英国都已经实施了相关制裁，这促使人们敦促日本效仿。虽然日本对新疆局势表示关注，但仍缺乏实施制裁的法律框架。
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