【大纪元2022年10月29日讯】（大纪元记者陈霆综合报导）专家认为，美国出口管制有效了削弱中国进口、制造和出口半导体的能力，这可能使中共的科技野心倒退十年以上。
美国《外交政策》杂志（链接）指出，与川普时期的措施相比，拜登政府的科技管制更具杀伤力，将进一步打击中共发展尖端技术的能力。
拜登本月宣布的新出口管制措施，不仅禁止向中国出售芯片，还禁止出售制造芯片所需的先进设备，以及禁止任何美国公民或绿卡持有者，向中企提供相关知识。
周四，美国商务部还表示，预计将在短期内与全球盟友达成协议，限制向中国出口芯片生产设备等。（了解更多）制造设备
尽管芯片只有指甲片的大小，但却是智能手机、生技制药、人工智能、超级计算机、自动驾驶汽车，以及先进武器的基础，对所有行业来说，几乎都是不可或缺的。
“人们把它说成是‘新石油’或其它东西。”波士顿咨询公司（BCG）的董事总经理兼资深合伙人瓦拉达扬（Raj Varadarajan）说。
瓦拉达扬的研究集中在半导体业，他说：“它无所不在，它弥漫在一切事物之中，这就是它成为这样一个热点的原因之一。”
中共已制定了野心勃勃的科技战略，如2025年实现高科技制造业的自给自足，2030年在AI领域获得全球领先地位，以及在2035年实现全球行业标准的主导地位。半导体业正是这一战略的基石。
虽然中共在低端产品上能保有优势，但在尖端研究、设计和先进技术方面仍落后。在美国出口管制之下，这些目标现在可能将被推迟了几年。
荣鼎集团（Rhodium Group）高级分析师乔丹‧施奈德（Jordan Schneider）说：“中企想在没有美国技术的情况下突破这些限制，将面临巨大的困难，仅仅为了达到2022年的水平，可能需要10年或更长的时间。”
“而且，即使付出这些努力，也不确定他们是否会成功。”施奈德说。
施奈德表示，要重建一个不涉及美国技术的半导体供应链，这需要投入数千亿美元、大量工程人才以及巨大的精力。
《外交政策》指出，中国的脆弱性源自一个重要原因，是全球半导体供应链的细致分工。
该报导说：“芯片通常在一个国家设计；在另一个国家使用来自第三个国家的机器制造；在第四个国家测试；最后在第五个国家组装并放入电子设备中，有时中间还有一些国家和步骤。”
施奈德说：“这个供应链是如此全球化，但也是如此专业化，其中任何一个步骤，世界上都只有少数公司可做到，如果这些步骤中任何一个被锁定了，那么你就不能制造芯片。”
这种形态的分工，被称为“地域专业化”（Geographic Specialization）。据美国半导体产业协会（SIA）在一份报告（PDF）中估计，“在整个供应链中，有超过50个点拥有超过65%的全球市场份额”，而世界上最先进的芯片中，92%制造能力集中在台湾，其余8%在韩国。
美国也试图增加半导体的本土生产，今年通过了总价高达2,800亿美元的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），该法案提供了520亿美元的激励措施，奖助在美国本土设立芯片工厂的公司。受该法案影响，IBM（了解更多）和美光（了解更多）都在本月宣布钜额投资，增加美国本土的生产设施。
美中技术能力之间的巨大差距，意味着中共没有多少反制手段。虽然中国占了低端芯片的很大一部分，但它并非不可或缺，生产也可能转移到其它地方，而不会受到太大的干扰。
“中国已被逼到了角落。”《外交政策》表示，北京若切断自己与全球供应链，可能打击自身的就业和出口，这两种情况都是它无法承受的。
责任编辑：叶紫微